【原理图设计】电路设计封装器件规格可靠性成本交期器件通用性【PCB设计】布局走线板宽结构可生产性可测试性可维修性ESD安规(产品安全性)EMC:EMI电磁干扰、EMS电磁抗干扰信号完整性:阻抗突变引起...
【主控芯片平台】兆易创新、航顺、华大、新唐、ST、国芯、国芯、极海、芯海、易兆微、富芮坤、nordic、ti、NXP、泰芯、同方微、STC【开发语言】核心:C语言扩展支持:java、C++【核心流程】...
【工艺能力】层数/挠性层数:16/6最小线宽/间距:3.0mil最小机械钻孔孔径:0.25mm板厚孔径比:20:1阻抗公差(Ω):±3(<30) ±10%(≥30)表面处理工艺:有铅喷锡、化学沉...
【工艺能力】层数:1-4板厚:0.1mm-0.6mm最小线宽/间距:3.0mil最小机械钻孔孔径:0.25mm阻抗公差(Ω):±3(<30) ±10%(≥30)表面处理工艺:有铅喷锡、化学沉金、...
【材料/器件性能分析解决方案】【PCB/PCBA/结构件功能+性能分析服务平台】【产品预认证服务平台】【EMVCo非接触IC卡-终端测试】【组件化 线路板过程管控评测解决方案】【射频识别天线评测解决方...